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联发科王者归来!首颗5G 旗舰SoC发布,最快明年一季度量产

2019-11-30 12:52:28 来源:生物新闻网

谈到手机的soc,国内市场现在分为三个部分。苹果的A系列处理器和高通的小龙处理器,以及华为的海斯麒麟,在整个市场上基本上没有第四名。但是说到手机芯片制造商,我们必须提到我们的老朋友,莲花分公司。

莲花分公司是一家台湾企业。由于中低端芯片相对便宜的价格,它在早期成为国内假冒手机的首选。mtk平台开始在中国获得巨大的声誉。它不仅横扫假冒手机市场,还为波导、长虹、tcl等国产手机赢得了大量订单。然而,从那以后,联发科技也被贴上了“山寨”和“廉价”的标签。

2010年,ios和安卓成为仅有的两个主流操作系统。联发科技也开始改造和构建自己的安卓智能手机解决方案。最著名的无疑是联发科技mt6589,它几乎被所有中低端芯片使用,包括一代红米。

2015年,莲花利用小龙810的“高烧”推出helio x10。2016年,联发利用这个机会推出helio x20,收购了包括小米、魅族和ov在内的多家国内制造商。4g芯片出货量甚至超过高通,风光无限。

当然,我们也知道未来的结果。所谓的八核处理器和十核处理器在实际使用中性能非常差。它们远不如高通同期的产品。游戏性能、基带性能和高通相差甚远。随着小龙820和小龙660的发布,联发科技的市场份额直线下降,风光不再。

由于自身技术与市场之间的差距,联发科技宣布2018年不会投资高端芯片,将专注于为中端产品制造P系列芯片。尽管p23和p30确实不错,联发科技也明白,为了利润最大化和进一步提升地位,它仍然依赖高端芯片。

近日,联发科技首个5g旗舰soc的相关信息终于揭晓。geekbench在单核上得了3447分,在多核上得了12151分。它运行安卓10系统,使用7纳米技术,内置5g调制调节器helio m70。

使用arm最新的a77架构cpu和gpu,还配备了Lianfa开发的ai处理单元apu,支持4k 60帧视频记录和80mp视频记录等。

此外,还有一点值得思考。有消息称,TSMC的5g基带已经进入华为供应链列表,因此未来是否会有华为手机搭载helio m70 5g基带值得期待。此外,联发科技使用最新一代arm架构(与麒麟990的a76架构相比),但单核性能仍有一定差距,未来一定有很大的优化空间。

期待这一代联发科技旗舰soc的性能。明年5g市场完全成熟时,我们也期待主要制造商的表现。

风吹皱了一滩泉水,期待5g技术给生活和整个行业带来更多变化。

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